上海釜鼎科技
提供實(shí)驗(yàn)室反應(yīng)裝置定制化服務(wù)
服務(wù)熱線：400-991-9507
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產(chǎn)品型號：
更新時(shí)間：2025-02-28
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
訪 問 量 ：415
400-991-9507
產(chǎn)品分類
釜鼎科技FDGDC系列為微型固定床系列，該反應(yīng)器系統(tǒng)廣泛適用于氣固相或滴流條件下催化劑及反應(yīng)工藝條件的各類評價(jià)，包括催化劑篩選、多元催化劑的組成篩選和優(yōu)化、反應(yīng)條件 及工藝優(yōu)化、催化劑壽命考察等。釜鼎FDGDC系統(tǒng)亦可根據(jù)用戶實(shí)驗(yàn)條件和科研方向定制設(shè)計(jì)的反應(yīng)器系統(tǒng)，貼合最終用戶的實(shí)際應(yīng)用需求。
名稱：異氰酸酯聚合反應(yīng)裝置(一氣一液)
型號：FDGDC-G1-L1
材質(zhì)：310S(可選316/316L/石英管/hc276)
尺寸（mm）：h:1026*w:560 * L:550
自重：50kg
恒溫段長度(mm)：60-100(內(nèi)徑：10mm,15mm可定制）
催化劑床層溫差：±1℃
氣體流量計(jì)：氫氣(其他氣體可添加定制）
氣體數(shù)量：1-5;
氣體流量：100、200、500、1000ml/min（可定制);
高壓進(jìn)料泵泵頭材質(zhì)：316L、PTFE、PEEK、FKM、全氟橡膠、陶瓷等；
液體數(shù)量：1-3;
流量：0.01-10ml/min（可定制）
控制系統(tǒng)：PLC/儀器儀表-可定制；
異氰酸酯聚合反應(yīng)裝置(一氣一液)設(shè)備特點(diǎn)：
| 迷你性 | 主體設(shè)備占地 x cm |
| 擴(kuò)展性 | 主體標(biāo)配1路氣體質(zhì)量流量計(jì)控制器進(jìn)氣，1路中壓壓數(shù)字平流泵進(jìn)液，可拓展進(jìn)氣和進(jìn)液路數(shù)； |
| 精確性 | 壓力：±0.25%F.S.；流量：±1%F.S.；恒溫段：±0.5-1℃，控溫精度：±0.1-1℃； |
| 適用性 | 適用于氣、液、固多相反應(yīng)；能與多種分析儀器（GC、MS、IR等）聯(lián)動，在線/離線采樣等，強(qiáng)化學(xué)兼容性； |
| 安全性 | 集成高靈敏氣報(bào)警探頭；超壓、超溫報(bào)警及聯(lián)鎖保護(hù)；誤操作保護(hù)；停電、停氣處理；24小時(shí)無人值守；高穩(wěn)定電氣控制； |
| 擴(kuò)充性 | 可根據(jù)客戶需求定制多臺反應(yīng)器聯(lián)動實(shí)驗(yàn)，顯著提高科研實(shí)驗(yàn)速度； |
| 便捷性 | 電腦控制，數(shù)據(jù)記錄，數(shù)據(jù)處理，遠(yuǎn)程控制等功能； |
| 校正性 | 氣體質(zhì)量流量計(jì)轉(zhuǎn)換因子校正、床層溫差校正； |
| 系統(tǒng)安全 | 釜鼎反應(yīng)器系統(tǒng)均配有超壓、超溫、誤操作保護(hù)等安全性設(shè)計(jì)，可以通過系統(tǒng) 硬件，PLC，PC實(shí)現(xiàn)多層次，多方面的相互聯(lián)動的安全保護(hù)措施，充分考慮了對科研人員/實(shí)驗(yàn)室的人身財(cái)產(chǎn)安全保護(hù)的設(shè)計(jì)理念； |
技術(shù)參數(shù)
| 反應(yīng)參數(shù) | 最高操作溫度（℃） | 500 |
| 最高操作壓力（MPa） | 10 | |
| 反應(yīng)器參數(shù) | 催化劑裝填量（ml） | 1~10ml（需視壓力考慮反應(yīng)器壁厚） |
| 恒溫段長度（mm） | 60mm（三段加熱） | |
| 催化劑床層溫差（℃） | ±1 | |
| 反應(yīng)器材質(zhì) | 316L | |
| 進(jìn)料參數(shù) | 進(jìn)料預(yù)處理 | 預(yù)熱、氣化、預(yù)混合 |
| 預(yù)熱溫度（℃） | 最高350（設(shè)計(jì)溫度） | |
| 氣體進(jìn)料流數(shù)量 | 2 | |
| 液體進(jìn)料流數(shù)量 | 1 | |
| 系統(tǒng)參數(shù) | 系統(tǒng)供電 | 5kW（AC220V50HZ，接地電阻＜4Ω |
| 系統(tǒng)尺寸 （mm，長×寬×高） | w:560 *h:1026* L:550 | |
| 系統(tǒng)重量（kg | 約50 | |
| 安全 | 硬件程序控制和軟件雙重對溫度和壓力實(shí)行過限 |
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